[实用新型]一种立式热处理设备有效
| 申请号： | 202122983936.9 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN217214645U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 高爽;王凯;甄瑞杰 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种立式热处理设备，该设备包括设备主体、设置在设备主体上的门框、设置在门框上下两端的导向件、用于密封门框对应开口的密封门和用于驱动密封门运动的驱动机构；驱动机构的一端设于门框上，另一端连接于密封门，且密封门和导向件均相对于驱动机构的中心线对称，驱动机构用于驱动密封门沿导向件运动，实现密封门的开闭。本实用新型涉及的立式热处理设备，密封门和导向件均相对于驱动机构的中心线对称，使得密封门被驱动运动时无旋转趋势，大大减小了密封门和导向件之间的磨损，提高了密封门运动的稳定性，提高了立式热处理设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立式 热处理 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122983936.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有高效除尘效果的口罩机
- 下一篇：一种进气系统及一种发动机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
