[实用新型]一种用于晶圆研磨生产的厚度检测装置有效
| 申请号： | 202122987475.2 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN216898649U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 黎浩;吴继清;陈锋 | 申请（专利权）人： | 湖北光安伦芯片有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂州市葛店*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于晶圆研磨生产的厚度检测装置，包括测量环和测量表，测量环的底部设有多个基准支脚，各基准支脚的底端支点环形分布形成与测量环同轴的基准环，基准环的直径小于晶圆研磨盘的直径并且大于晶圆研磨盘上的各晶圆工位所对应的外切圆直径；测量环上设有供测量表滑动的直线滑轨；测量环配置有用于限定其绕晶圆研磨盘的轴线旋转的限位单元，或者直线滑轨能在测量环上绕测量环轴线旋转。通过设置测量环带动测量表作直线运动和转动运动，达到调节表针在水平面内的位置的目的，使测量表能检测到晶圆研磨盘上所有晶圆的所有测量点厚度，消除厚度检测盲区，提高检测准确性和可靠性，提高了工艺过程良率和经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 研磨 生产 厚度 检测 装置 | ||
【主权项】：
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