[实用新型]固晶头角度校正机构及固晶设备有效
| 申请号： | 202122996094.0 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216528812U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 梁杰坤;杨行志 | 申请（专利权）人： | 东莞市盟拓智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈春芹 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种固晶头角度校正机构及固晶设备，涉及半导体设备领域；其中，固晶头角度校正机构包括：吸附机构、第一驱动模块和控制机构，吸附机构设有旋转轴，旋转轴的一端用于吸附晶片；第一驱动模块与吸附机构连接，第一驱动模块用于驱动旋转轴旋转至预设角度，以使晶片进行角度校正；控制机构分别与吸附机构、第一驱动模块电性连接。吸附机构的旋转轴的一端吸附晶片后，通过控制机构和第一驱动模块的相互配合控制吸附机构的旋转轴转动，以此校正晶片角度，这种固晶头角度校正机构，能够节省材料与组装成本，进一步提升固晶头角度校正的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶头 角度 校正 机构 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
