[实用新型]晶片固定装置和具有其的固晶机有效
| 申请号： | 202122999112.0 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216311747U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈平;曾逸 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种晶片固定装置和具有其的固晶机，所述晶片固定装置包括：固定台，固定台上设有定位孔；固定组件，固定组件置于定位孔中，固定组件设有安装槽，安装槽用于放置晶圆环，固定组件包括凸缘，凸缘位于定位孔外；限位组件，多个限位组件沿定位孔的周向设于固定台上，限位组件包括抵接于凸缘上方的上滑轮和抵接于凸缘下方的下滑轮，凸缘在上滑轮和下滑轮之间可滑动。根据本实用新型的晶片固定装置，通过固定组件固定晶圆环，通过上滑轮与下滑轮将固定组件固定于固定台上的同时固定件可在上滑轮和下滑轮之间转动，从而实现在晶圆环安装好之后可以对晶圆环的圆周角度进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 固定 装置 具有 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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