[实用新型]一种芯片自动排列装置有效
申请号: | 202123011926.5 | 申请日: | 2021-12-02 |
公开(公告)号: | CN216698298U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 黄招凤 | 申请(专利权)人: | 黄招凤 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 王成 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于半导体加工技术领域,具体涉及一种芯片自动排列装置,包括,机座;膜模组,其设于机座上,用于放置待转移的芯片;像模组,其设于机座上,包括相机,用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片;针模组,包括顶针,膜模组上待转移的芯片移动至针模组上方并经过像模组扫描辨识后,通过顶针撞击芯片使芯片转移至晶模组上;晶模组,其设于机座上,承接来自膜模组的芯片并进行排列后转移至下一工序。同现有技术相比,本实用新型的排列装置便于快速、精准的将芯片转移至芯片载体玻璃上,在该过程可防止芯片翻面、歪斜或遗漏;与此同时,自动排列装置体积小,在同一机座上可安装多套排列装置,不仅可提高加工效率,还可节约安装空间。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 排列 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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