[实用新型]一种电路板开孔装置有效
| 申请号： | 202123016532.9 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN216634678U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 夏中会 | 申请（专利权）人： | 苏州市伟杰电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/14 | 分类号： | B26F1/14;B26D7/02;B26D7/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州北极光专利代理事务所(普通合伙) 32622 | 代理人： | 张欢欢 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路板开孔装置，包括集屑箱，所述集屑箱的顶部设置有下模板，所述下模板上开设有与所述集屑箱相连通的通孔，所述下模板的上方架设有上模板及驱动所述上模板下移、上升以完成冲压、复位动作的驱动机构，所述上模板的底部设置有与所述通孔相对应的冲针；所述上模板的下方沿竖直方向滑动设置有压框，所述压框与所述上模板之间弹性支撑；在电路板开孔装置中，待冲孔的电路板放置于上模板，通过驱动机构驱使上模板向下移动靠近下模板，冲针与通孔相配合，完成对电路板的冲孔动作，其中上模板下方的冲针排布与电路板的孔位一一对应，一次冲压动作即可完成电路板的所有开孔，提升开孔效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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