[实用新型]一种用于高压MOSFET产品的电子元件框架有效
| 申请号： | 202123018796.8 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN216389337U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 姜旭波 | 申请（专利权）人： | 中科华艺（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人： | 李震勇 |
| 地址： | 300304 天津市东丽区华*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于高压MOSFET产品的电子元件框架，包括外框，其内矩阵排列有多个框架单元，每个框架单元包括元件固定单元以及分布在元件固定单元周侧的多个管脚，所述元件固定单元中部设有连接盘，连接盘置于一方形的导热框内，且导热框一侧边缘设有加宽散热边，且所述加宽散热边上开有且沿加宽散热边长度方向开有多个锁胶孔。本实用新型采用设置在连接盘周围的导热框吸收电子元件散发出的热量，并通过加宽散热边将热量导向外界，加快热量传导速度，使得导热框内的热量更容易被散发出去，同时通过在加宽散热边上开设锁胶孔的方式，使得用于封装的胶体与导热框连接更紧密，防止框架产品生产之后，框架与胶体连接松脱。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高压 mosfet 产品 电子元件 框架 | ||
【主权项】：
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