[实用新型]一种精简型高精度单晶硅传感器

摘要

本实用新型涉及一种精简型高精度单晶硅传感器，烧结底座的下部内嵌槽安装有单晶硅芯片；烧结底座的上部连接有螺纹接头；烧结底座横向设置有芯体管路；烧结底座的底部连接有高压基座和低压基座；高压基座和低压基座之间夹持开设有中心腔室；高压基座和低压基座的内部均开设有基座管路；中心腔室的两侧壁均通过基座管路与烧结底座相连通；高压基座和低压基座的中部还横向贯穿开设有隔离腔室；高压基座和低压基座的外侧壁均安装有隔离膜片；隔离腔室与中心腔室相互连通。本技术方案能够提供一种结构精简、生产成本低且填充液中段经过中心腔室，保护芯片不受冲击而损坏，提高单晶硅差压传感器的使用寿命。