[实用新型]一种辅助芯片吸取直线顶针结构有效
申请号: | 202123034050.6 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN216528835U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 徐公录;李小毅;陈业康 | 申请(专利权)人: | 深圳新控半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人: | 苗昂 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及顶针结构技术领域,且公开了一种辅助芯片吸取直线顶针结构,包括安装板,所述安装板的后侧设置有升降电机,所述升降电机转动轴的侧表面固定套接有主动轮,所述安装板的前侧设置有丝杆,所述丝杆的侧表面固定套接有从动轮,所述主动轮通过传动带与从动轮连接,所述安装板的前侧固定连接有直线导轨,所述直线导轨通过滑台连接有升降座,所述丝杆的侧表面与升降座的内部连接。该辅助芯片吸取直线顶针结构,通过安装板、升降电机、主动轮、丝杆、从动轮、传动带、直线导轨、滑台、升降座、机架、顶针和电磁阀之间的相互配合,达到了便于调节顶针组件整体高度的效果,解决了现有顶针组件整体高度在安装后便难以调节的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 辅助 芯片 吸取 直线 顶针 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造