[实用新型]一种便于调节的芯片封装设备

摘要

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种便于调节的芯片封装设备，包括控制机柜，所述控制机柜的顶端上方连接有加工仓，且加工仓的内部中下方位置设置滑动外框，所述滑动外框的内部两侧均穿插连接有喷射胶筒，通过设置的操作齿盘、滚珠丝杆、指针、喷射胶筒、刻度线、开口槽、中心套框和中心隔板，在滚珠丝杆实现回旋转动时，传动套筒将会借助指针对刻度线的精确指示，来携带左侧喷射胶筒或是右侧喷射胶筒发生向外或是向内的拉伸操作，直至在辅助软管的柔性配合下，一组喷射胶筒之间的间距发生快速调节，达到点胶间距快速调节的目的，通过能够对点胶构件之间的间距进行自由调节，可方便整个设备能够实现更加高效的点胶操作。