[实用新型]一种高频集成电路封装的引线框架有效
| 申请号： | 202123041682.5 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN216413072U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 贾俊生;高波;杜军 | 申请（专利权）人： | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京创赋致远知识产权代理有限公司 11972 | 代理人： | 邱晓宁;倪先元 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种高频集成电路封装的引线框架，所述引线中每一对高频差分引线对形成一对阻抗一致的共面差分结构，本实用新型解决现有技术存在现有引线框架由于缺乏统一的标准化结构，从而造成大量的寄生电感，并影响传输的信号特征的问题，具有有效减少导线长度，降低寄生电感，同时提高了信号的传输特征的有益技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 集成电路 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
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