[实用新型]一种粘胶平台有效
| 申请号： | 202123044605.5 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN216528753U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李利;张超;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 邓世凤 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种粘胶平台，涉及芯片粘胶设备技术领域，其包括粘胶承载组件，粘胶台体的底面上设置有定位孔，且粘胶台体通过定位孔安装在机台上，粘胶台体的表面分别活动设置有助焊剂刮刀和芯片，助焊剂刮刀的内腔中设置有助焊剂添加区域，而且助焊剂刮刀的两侧外壁上均固设有机台部件，机台部件分别设置有四组且关于助焊剂刮刀的中心线轴对称。本实用新型平台通过在助焊剂刮刀上设计芯片刮板，防止倒装的芯片被助焊剂刮刀刮碎，造成粘胶区遗留大量芯片碎屑，且导致再次粘胶时芯片出现质量问题，通过芯片刮板侧壁设计有刮刀安装凹槽用于固定在安装销上，便于拆卸更换，其边缘设计有圆弧形状，减小边缘区域与芯片的接触面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘胶 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
