[实用新型]一种半导体结构有效
| 申请号： | 202123050092.9 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN216793685U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 塚田亘 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体结构。根据本实用新型的一实施例，一种半导体结构包含：基板，其中所述基板的边缘包含多个电连接件；第一多个半导体芯片，其平行且远离所述基板的所述边缘安置，所述第一多个半导体芯片的每一者经由第一多个导电迹线电连接至相应的所述多个电连接件；以及第二多个半导体芯片，其平行且靠近所述基板的所述边缘安置，所述第二多个半导体芯片的每一者经由第二多个导电迹线电连接至相应的所述多个电连接件，其中所述第一多个半导体芯片相较于所述第二多个半导体芯片更加靠近所述基板的中心安置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 结构 | ||
【主权项】：
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