[实用新型]一种具有防尘功能的芯片封装设备

摘要

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种具有防尘功能的芯片封装设备，包括封装设备，所述封装设备外侧底端固定连接有底座，所述封装设备外侧顶端设有防护罩，且防护罩与底座滑动连接，所述防护罩顶端固定连接有风箱，所述风箱底端连通有出气管，且出气管的另一端与防护罩连通，本实用新型中，通过设置的风机、防护罩和过滤网，在对装置进行使用时，通过螺栓把防护罩定位在封装设备外侧，然后配合挡门对第二控制开关的触发，风机会牵引外界风经过滤网进行过滤，最后从防护罩的前端排风，在打开挡门进行芯片的封装操作时，很好的起到了防尘的作用，避免了外界灰尘进入到防护罩内侧，从而保证了芯片的封装效果，提高了封装后的质量。