[实用新型]一种IC基板封装片的ESD检测机构有效

专利信息
申请号: 202123064336.9 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN216560696U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 沈乐;陶旭 申请(专利权)人: 苏州信立盛电子有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 邵娟
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种IC基板封装片的ESD检测机构,涉及IC基板检测技术领域,包括检测箱,所述检测箱上设置有检测机构和控制机构,本实用新型中,静电检测传感器跟随电动伸缩杆的伸缩端伸缩而上下移动,丝杆跟随微型电机的驱动端转动,并通过与导向杆和活动块的配合使用,从而带动静电检测传感器左右移动,控制面板储存有预设的压力值,用于与压力传感器传送的当前压力值进行比较,当实际值高于预设值时,对当前运作中的微型电机制动,并控制微型电机的驱动端反向转动,同时控制多级电动推杆的伸缩端伸缩,使安装盒在检测箱前后内移动,进而方便对IC基板封装片的整个上表面或下表面ESD检测,提升了检测结果的精准度。
搜索关键词: 一种 ic 封装 esd 检测 机构
【主权项】:
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