[实用新型]一种具有高弯折性能的双层软性线路板有效

专利信息
申请号: 202123076945.6 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN217183532U 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 杨磊;李山萌 申请(专利权)人: 信利光电仁寿有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 温德昌
地址: 620500 四川省眉山*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种具有高弯折性能的双层软性线路板,弯折区用于软性线路板的弯折,由于位于弯折区的线路板本体的下表面和上表面分别开设有第一掏空部和第二掏空部,第一掏空部掏空至第一金属走线层的下表面,第二掏空部掏空至第二绝缘PI层的上表面,以使得弯折区的线路板本体的厚度大幅降低,提高了线路板本体的弯折能力,又由于位于第一掏空部的第一金属走线层的下表面设置有第一绝缘绿油层,通过第一绝缘绿油层来替换原来的第一绝缘PI层,在保证软性线路板绝缘性能的情况下,降低了弯折区的厚度,进而优化弯折区的柔软度,第三绝缘PI层延伸至位于第二掏空部的第二金属走线层的侧面,以保证第二金属走线层的侧面的绝缘性。
搜索关键词: 一种 具有 高弯折 性能 双层 软性 线路板
【主权项】:
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