[实用新型]一种电路板钻孔用钻咀上套环装置有效
| 申请号： | 202123081755.3 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN216357541U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李清华;邓岚;孙洋强;牟玉贵;杨海军;胡志强;刘平 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板钻孔用钻咀上套环装置，它包括底板（5）、固设于底板（5）上的龙门架（6），龙门架（6）的横梁上开设有通孔（7），横梁的底表面上顺次焊接有吸盘（8）和定位座（9），吸盘（8）的中心孔（10）与通孔（7）连通，定位座（9）内开设有连通中心孔（10）的定位孔（11），定位孔（11）的高度与套环的高度相等，定位孔（11）的直径与套环（3）的直径相等，吸盘（8）内设置有绕中心孔（10）分布的环形空腔（12），环形空腔（12）的底壁上开设有多个小孔（13），吸盘（8）的顶部设置有贯穿横梁的接头（14）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、减轻工人工作强度、提高上套环效率、操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 钻孔 用钻咀 上套 装置 | ||
【主权项】：
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