[实用新型]一种用于晶圆加工的晶圆清洗机有效

专利信息
申请号: 202123096965.X 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN216323723U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 高文峰 申请(专利权)人: 上海祎丰环保科技有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 代理人: 郭玉静
地址: 201505 上海市金山区亭*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及晶圆清洗机技术领域,公开了一种用于晶圆加工的晶圆清洗机,包括箱壳和位于箱壳顶部的翻盖,所述箱壳的内腔前后两侧壁均转动连接有直杆,两个所述直杆之间固定连接有晶圆固定件,所述箱壳上设置有与背面所述直杆传动连接的动力件,所述箱壳的内部转动连接有位于晶圆固定件左侧的横管,所述横管的右端连通有短管,所述短管的右侧连通有等距离分布的喷头。该用于晶圆加工的晶圆清洗机,具备清洗效率高等优点,解决了现有技术中,待清洗的晶圆板固定在晶圆清洗机的清洗台上,通过位于清洗台上方的喷水头对清洗台上的晶圆板进行冲洗,清洗范围有限,不能对晶圆板的反面进行清洗,需要反向再次放置晶圆板,使得清洗效率低的问题。
搜索关键词: 一种 用于 加工 清洗
【主权项】:
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