[实用新型]芯片焊点检测设备有效
| 申请号： | 202123099252.9 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN217156318U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 欧阳辉绵;查红平;刘智;陈林峰 | 申请（专利权）人： | 江西红板科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 范小凤 |
| 地址： | 343100 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种芯片焊点检测设备，其用于对芯片上的焊点进行检测。所述芯片焊点检测设备包括机架、主控装置、及设置于机架上的红外热像仪、加热装置及工作平台，所述待测芯片放置于工作平台上，所述红外热像仪及加热装置分别设置于工作平台的上下两侧。所述主控装置连接于红外热像仪及加热装置，该主控装置控制加热装置与红外热像仪的协同工作。本实用新型不仅提高了检测的准确率，且提高了检测工作效率，检测灵活度也高；实用性强，具有较强的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 检测 设备 | ||
【主权项】：
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