[实用新型]一种高功率器件硅片扩散用磷片生产装置有效

专利信息
申请号: 202123107330.5 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN216354071U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 尹朝蓉 申请(专利权)人: 成都锦沪新材料有限公司
主分类号: H01L21/225 分类号: H01L21/225
代理公司: 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 代理人: 王勇
地址: 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供了一种高功率器件硅片扩散用磷片生产装置,包括炉体,炉体的一端呈敞开式,炉体上连通有出气管,所述炉体内固定有靠近炉体敞开处的固定壳,所述固定壳上开设有一组排气口;所述炉体远离固定壳的一端设有储气壳,所述储气壳上连通有贯穿炉体的排气管,所述排气管位于炉体内的一端连通有可拆卸连接的连接壳,所述连接壳靠近固定壳的一面设有承载条,所述承载条与连接壳相连通,所述承载条上开设有一组卡槽和一组出气孔,一组所述卡槽和一组出气孔呈交错分布。本实用新型可以有效的使惰性气体分散在炉体内,从而使粉末流均匀的分散在炉内,保证了每个圆片冷却后其表面都形成有充足的磷片。
搜索关键词: 一种 功率 器件 硅片 扩散 用磷片 生产 装置
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