[实用新型]一种低阻抗多层的线路板有效

专利信息
申请号: 202123107981.4 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN216700439U 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 胡学安;钱荣喜 申请(专利权)人: 苏州市惠利源科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 李春华
地址: 215000 江苏省苏州市相城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种低阻抗多层的线路板,涉及线路板技术领域。包括线路板本体,所述线路板本体的侧面设置有连接框,所述线路板本体的两端设置有连接条,所述连接条内开设有卡槽,所述连接框的两端设置有定位框,所述连接框包括固定框和活动框,所述固定框一侧的定位框的侧面设置有喇叭筒,所述喇叭筒的一端设置有风机,所述固定框和活动框的相对侧设置有连接柱,所述连接柱的相对侧分别设置有插栓和插槽,所述定位框的内部设置有散热板;通过设置定位框从左右两侧对线路板本体进行固定,同时将散热结构与线路板本体直接相连,利用风机对散热板及线路板本体表面进行吹风,提高气流与待热元件的接触面积,从而提高散热效果。
搜索关键词: 一种 阻抗 多层 线路板
【主权项】:
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