[实用新型]一种低阻抗多层的线路板有效
申请号: | 202123107981.4 | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN216700439U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 胡学安;钱荣喜 | 申请(专利权)人: | 苏州市惠利源科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 李春华 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种低阻抗多层的线路板,涉及线路板技术领域。包括线路板本体,所述线路板本体的侧面设置有连接框,所述线路板本体的两端设置有连接条,所述连接条内开设有卡槽,所述连接框的两端设置有定位框,所述连接框包括固定框和活动框,所述固定框一侧的定位框的侧面设置有喇叭筒,所述喇叭筒的一端设置有风机,所述固定框和活动框的相对侧设置有连接柱,所述连接柱的相对侧分别设置有插栓和插槽,所述定位框的内部设置有散热板;通过设置定位框从左右两侧对线路板本体进行固定,同时将散热结构与线路板本体直接相连,利用风机对散热板及线路板本体表面进行吹风,提高气流与待热元件的接触面积,从而提高散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 阻抗 多层 线路板 | ||
【主权项】:
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