[实用新型]片盒组件及包含其的晶圆清洗单元有效
| 申请号： | 202123108934.1 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN217086536U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪;顾华平 | 申请（专利权）人： | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 蔡烨平;何桥云 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元，其包括片盒和至少两个晶圆，所述片盒内设有至少两个容置格，各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内，位于两端的所述容置格内的所述晶圆的正面朝向相邻的所述容置格。本方案通过设置容置格内的晶圆的方向，其中，位于片盒两端的容置格内的晶圆的正面朝向相邻的容置格，在清洗时，晶圆的背面朝向槽体或载具，防止槽体或载具对晶圆的正面造成影响，同时避免使用挡片，提高了产能。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 包含 清洗 单元 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
