[实用新型]一种高可靠性厚膜基片

摘要

一种高可靠性厚膜基片，属于厚膜混合集成电路领域。包括:基片衬底，导带，阻带，芯片粘接区，导带键合区，相关电子元器件焊接区，绝缘介质覆盖保护区；所述导带、阻带、芯片粘接区、导带键合区、相关电子元器件焊接区印刷在基片衬底上，阻带的两端联结不同的导带，导带键合区、相关电子元器件焊接区与相应的导带联结，芯片粘接区可以与相应的导带联结或为无联结的独立区域，绝缘介质覆盖保护区覆盖除粘接、键合及焊接区域的以外的区域。解决了现有厚膜混合集成电路批量生产的过程中，芯片、相关电子元器件与厚膜基片的粘接过程中质量控制困难的问题。广泛应用于高可靠混合集成电路技术领域。