[实用新型]电路基板通孔装置有效
| 申请号： | 202123122855.6 | 申请日： | 2021-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN216299489U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 林家欣;陈华兴;温佛仁 | 申请（专利权）人： | 城辉兴电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/18 | 分类号： | B26D7/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516211 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电路基板通孔装置，包括基座，所述基座的上料端可升降地设有用于存放堆叠的电路基板的上料架，所述基座的顶面设有两根水平设置的滑轨，两根所述滑轨相互平行，两根所述滑轨的一端均靠近上料架，两根所述滑轨相互朝向的一侧均设有用于输送电路基板的第一输送带，所述滑轨上设有用于将所述上料架的电路基板依次传送至所述滑轨的传送组件；所述基座上设有用于通孔的上模组以及用于抬升电路基板的下模组，所述下模组与上模组相对设置，且所述下模组位于两根所述滑轨之间；所述基座的出料端设有下料架，所述下料架位于所述滑轨远离所述上料架的一端。本申请设计的自动上料、自动通孔以及自动下料的功能，提高了自动化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 板通孔 装置 | ||
【主权项】：
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