[实用新型]一种半导体硅片脱胶装置有效
| 申请号： | 202123125375.5 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN217191273U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 李炜;王看看 | 申请（专利权）人： | 徐州威聚电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/10 | 分类号： | B08B3/10;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 陈文丽 |
| 地址： | 221700 江苏省徐州市丰县经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体硅片脱胶装置，包括支撑腿、底板、固定支撑板、竖直杆、负载板、卷扬机构、线缆、调节组件、衔接板、移动支撑板和处理仓，所述支撑腿对称设有底板下，所述竖直杆设于底板顶部，所述处理仓设于底板顶部，所述负载板设于竖直杆顶部，所述卷扬机构设于负载板顶部，所述线缆设于卷扬机构下，所述调节组件设于线缆下，所述衔接板设于调节组件下，所述固定支撑板设于衔接板下靠近竖直杆的一端下，所述移动支撑板移动设于固定支撑板下。本实用新型属于硅片加工清洗技术领域，具体是指一种通过处理仓加快脱胶，提高工作效率的半导体硅片脱胶装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 脱胶 装置 | ||
【主权项】：
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