[实用新型]一种RFID芯片拆卸工具有效
| 申请号： | 202123129813.5 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN216830648U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 周清云;臧伟刚;陈梅青 | 申请（专利权）人： | 上海好德机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种RFID芯片拆卸工具，包括本体(1)以及开设在本体(1)上的开槽(11)；所述的开槽(11)的数量及位置与芯片支架(2)上的倒钩结构(21)的数量及位置相对应。与现有技术相比，本实用新型只需将倒钩结构按入开槽内，再拔出即可取下倒钩结构，既提高生产效率，芯片也可快速无损取出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 芯片 拆卸 工具 | ||
【主权项】：
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