[实用新型]SPI串并控制驱动芯片有效
| 申请号： | 202123146763.1 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216357509U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 苏通山 | 申请（专利权）人： | 深圳市中航工控半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了SPI串并控制驱动芯片，涉及芯片技术领域，包括芯片本体，所述芯片本体的底部固定连接于固定套管，且固定套管的一侧贯穿安置有引脚，所述固定套管的内侧开设有预留通道，且固定套管的内侧滑动连接有活动座，所述活动座的一端连接有伸缩外杆，且伸缩外杆的另一端套接有伸缩内杆。本实用新型中，通过将引脚焊接于电路板上，再将电路板及芯片本体进行电路导通操作，观察芯片的工作状态是否良好，若出现芯片工作状态异常时，则能够将齿条沿着预留通道的内侧伸入，再回拉，使得其与外壁呈啮齿结构的活动座进行啮合连接操作，故带动活动座旋转，使得其与引脚之间进行螺纹旋转操作，完成对活动座与引脚之间的拆除工作。 | ||
| 搜索关键词： | spi 控制 驱动 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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