[实用新型]一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置有效
| 申请号： | 202123148263.1 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN216354117U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 葛时建;刘翔;蒙国荪;杨国运 | 申请（专利权）人： | 桂林立德智兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广西壮族自治区桂林市*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置，包括固定架，所述固定架的一侧设置有进料仓，所述固定架的另一侧设置有收料仓，所述固定架的正面设置有双摆臂搬运装置；所述双摆臂搬运装置包括连接于固定架正面的晶盘一、中转台一、晶盘二和中转台二，所述晶盘一的顶部设置有与中转台一相适配的摆臂一，所述晶盘二的顶部设置有与中转台一和中转台二相适配的摆臂二。该基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置，通过摆臂一将晶盘一上的芯片吸起，旋转180°后传送至中转台一上，再通过摆臂二吸取中转台一上的芯片旋转180°放至中转台二上，然后通过双吸头同时吸起晶盘二和中转台二上的芯片，运送至焊接区，达到了焊接效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双摆臂 搬运 吸头 点画 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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