[实用新型]一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器有效

专利信息
申请号: 202123167883.X 申请日: 2021-12-16
公开(公告)号: CN216483615U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 谢文;袁宇飞 申请(专利权)人: 东莞市华芯联科技有限公司
主分类号: G01L1/00 分类号: G01L1/00;G01L19/14
代理公司: 广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙) 44630 代理人: 刘赛军
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,包括压盖、壳体和螺纹管,螺纹管一侧的顶端设置有泄压管,泄压管的一端设置有泄压结构,泄压管的另一端设置有拆装结构,螺纹管的顶端安装有壳体,壳体内部的底端安装有腔体,且腔体底端的两侧均安装有密封垫,壳体的内部安装有陶瓷传感器本体,壳体内部的顶端设置有密封结构,壳体的顶端安装有压盖,压盖的顶端设置有插头。本实用新型通过在泄压管一端安装的复位弹簧,当传感器内压力过大时,在强气压的作用下,密封盖会向一端移动,复位弹簧被拉伸,解除密封盖对泄压管的封堵限制,使得泄压管畅通,便于通过泄压管进行泄压,延长传感器的使用寿命。
搜索关键词: 一种 带有 改进 结构 陶瓷封装 压力传感器
【主权项】:
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