[实用新型]一种MEMS总体结构有效

专利信息
申请号: 202123181579.0 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN216873733U 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 段振华;田新兴;张小莉;韩银涛;王振中;张磊 申请(专利权)人: 中船重工西安东仪科工集团有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K5/02;H05K5/00
代理公司: 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 代理人: 王军科
地址: 710065*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 本申请涉及惯性传感器组合的集成安装技术领域,尤其涉及一种MEMS总体结构,包括:基座,设置在基座的壳体开口处的上盖,设置在基座的壳体侧壁上的插座;其中,基座的壳体开口端面不对称的设置有若干上盖安装螺钉孔,上盖上设置有与若干上盖安装螺钉孔对应的上盖螺钉孔。该MEMS总体结构的构件少,结构简单,采用较为简单的加工工艺即可加工,从而使加工效率提高和加工成本降低;用于固定上盖与基座的若干对应设置的上盖螺钉孔和上盖安装螺钉孔呈不对称状分布,这样的设置可以使上盖在装配到基座上时具有唯一的装配方向,进而使上盖与基座装配后,形成一个完全封闭的磁场导通回路,使该结构具有良好的磁屏蔽效果。
搜索关键词: 一种 mems 总体 结构
【主权项】:
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