[实用新型]片材翻转设备有效
| 申请号： | 202123182485.5 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN216528837U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 左国军;饶相松;邱瑞;陈雷 | 申请（专利权）人： | 创微微电子（常州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 王丹玉;尚志峰 |
| 地址： | 213133 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种片材翻转设备，包括：盛放台，用于放置多个片材；夹持装置，用于在盛放台上取出或放置部分片材；夹持装置包括：至少两个相对设置的转动件；工作夹板，可拆卸地设于转动件，工作夹板背离转动件的一端设有多个夹持部；夹持装置位于盛放台上方时，转动件带动工作夹板转动，以使夹持部间隔地在盛放台上夹取或放置片材。通过将工作夹板设置为与转动件可拆卸的连接方式，从而可以在当前的工作夹板与片材的尺寸不适配时，将其更换为与当前片材尺寸适配的工作夹板，使片材翻转设备适用于多种规格的片材，提高工作效率，降低更换成本。 | ||
| 搜索关键词： | 翻转 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于创微微电子（常州）有限公司，未经创微微电子（常州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123182485.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有声音检测的生产线
- 下一篇：一种实验室玻璃器皿快速烘干装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
