[实用新型]一种芯片银胶生产用原料混合机

摘要

本实用新型提供一种芯片银胶生产用原料混合机，涉及加工设备技术领域，包括混合箱；所述混合箱为矩形形状，且侧面位置开设有贯穿的矩形槽，混合箱的前端上方位置插接有投料管，混合箱的顶部中间位置固定连接有延伸管，混合箱底部的中间位置设置有可拆卸的圆形状底板，混合箱的侧面矩形槽内插接有混合仓。通过压架的配合带动压架在延伸管内进行上下幅度的滑动，使得混合件在混合仓的漏斗状穿槽进行上下往复式滑动，对混合仓漏斗状穿槽内的原料进行上下幅度的翻覆混合。以解决现有的混合装置的混合组件始终处于一个位置，导致了混合原料存在盲区位置的问题。