[实用新型]一种用于晶片的削膜装置有效
| 申请号： | 202123198223.8 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN217620827U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 况正东;郑金龙;周铁军;曾贵州;廖彬;杨士超 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/34 | 分类号： | B26D1/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;黄华莲 |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体材料制造技术领域，公开了一种用于晶片的削膜装置，包括能够自转的定位机构和设置于所述定位机构一侧的削膜机构，所述定位机构用于定位晶片，当所述定位机构自转时，所述削膜机构能够对所述定位机构上的所述晶片的边缘进行削膜。本实用新型通过提供一种用于晶片的削膜装置，替代手工削膜作业，提高晶片边缘削膜均匀程度，降低人工劳动强度，减少晶片在削膜作业中的碎片、破损问题，提高良品率，降低产品的经济成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 装置 | ||
【主权项】：
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