[实用新型]半导体结构和相关芯片和电子装置有效
| 申请号： | 202123207544.X | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN216649647U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 林家弘;邱志杰 | 申请（专利权）人： | 英属维京群岛商烁星有限公司 |
| 主分类号： | H03K3/012 | 分类号： | H03K3/012;H03K3/356 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;王琳 |
| 地址： | 英属维尔京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体结构和相关芯片和电子装置。半导体结构包含半导体基板及宏单元。该宏单元设置于该半导体基板上，该宏单元包含时钟输入端、第一D型正反器、第二D型正反器及第一线路连接单元。该时钟输入端接收时钟信号。该第一D型正反器及该第二D型正反器的该时钟信号端耦接于该时钟输入端。该第一线路连接单元具有耦接于该第一D型正反器的数据输出端的第一端，耦接于该第二D型正反器的数据输入端的第二端，耦接于第一外部数据输出端的第三端，及耦接于第一外部数据输入端的第四端。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 相关 芯片 电子 装置 | ||
【主权项】：
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