[实用新型]自动供液气液分离药液回流系统有效
| 申请号： | 202123218365.6 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN216413026U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 陈文军;张中;谢雨龙;徐海;马丹 | 申请（专利权）人： | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F17D1/08;F17D3/01 |
| 代理公司： | 无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571 | 代理人： | 苏霞 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动供液气液分离药液回流系统，包括进液管、出液管、过滤器、清洗部和气液分离部，进液管的前端通过第一管道连接原液桶，进液管的后端连通过滤器，出液管的前端连接过滤器，出液管的后端通过第二管道连接湿法设备，进液管上设有清洗部，出液管上设有气液分离部，气液分离部连通原液回收桶，气液分离部设置在出液管的上方。本实用新型提供了一种实现换液补液操作不影响车间药液连续供应，且可以排出因换液过程的空段管路气体，避免因气体残留导致的供液流量不稳定问题，且供液过程可以实现药液自动回流回收，避免药液浪费的自动供液气液分离药液回流系统。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 供液气液 分离 药液 回流 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏芯德半导体科技有限公司，未经江苏芯德半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123218365.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
