[实用新型]一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 202123224173.6 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN216488018U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 闫不穷;胡新 | 申请（专利权）人： | 苏州中航天成电子科技有限公司;合肥先进封装陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/055;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 | 代理人： | 杨志胜 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，包括基板、陶瓷座、芯片和第一引脚，所述基板的顶部固定安装有陶瓷座，所述陶瓷座的内腔安装有芯片，所述芯片的两侧均固定安装有第一引脚，所述陶瓷座的内腔两侧壁贯穿安装有第二引脚，所述第二引脚位于陶瓷座内腔的一端固定连接有焊接片，且第一引脚的一端焊接于焊接片的顶部；通过设置稳定架，稳定架的第一夹板和第二夹板夹持第一引脚使其更加的稳定，不会由于振动产生晃动，降低震动导致第一引脚与焊接片焊接点处松动的可能性，第二引脚的设置使陶瓷座内腔壁无需设置第一引脚延伸出内腔的安装槽，所以陶瓷座的密封性好。弹性卡耳、卡块配合卡槽的设置使其盖板拆装简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 封装 半导体 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州中航天成电子科技有限公司;合肥先进封装陶瓷有限公司，未经苏州中航天成电子科技有限公司;合肥先进封装陶瓷有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123224173.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种V型鱼槽用的恒温装置
- 下一篇：一种盘圆钢筋调直加工防缠绕装置
