[实用新型]全板电镀薄板框架有效
| 申请号： | 202123246078.6 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN216947273U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 曾建华 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子第三有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州集睿知识产权代理事务所(普通合伙) 44776 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 529399 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了全板电镀薄板框架，涉及PCB制造技术领域。全板电镀薄板框架，包括下层框、上层框和中层框，所述下层框为四个下板条首尾连接构成的方形框，且上层框为三个上板条构成的前侧开口的U形框，所述中层框为三个中板条构成的前侧开口的U形框，下层框的上侧设有中层框，所述中层框的上侧设有上层框；所述下层框、上层框和中层框的宽度一致，且下层框、上层框和中层框的后端对齐；其中，所述下板条和上板条的宽度一致，所述中板条的宽度小于下板条的宽度。可以将PCB放入薄板框架内，薄板框架起到支撑浮架和导电作用，可以达到工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 薄板 框架 | ||
【主权项】：
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