[实用新型]一种半导体致冷片晶粒自动排粒机有效

专利信息
申请号: 202123262079.X 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN216487994U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 邢维莹 申请(专利权)人: 深圳市一冷科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L35/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种半导体致冷片晶粒自动排粒机,涉及自动排粒机技术领域,包括底板,所述底板的顶面固定有固定板,所述固定板之间固定有支撑板,且支撑板关于固定板呈轴对称结构,所述固定板之间设有滑板,且滑板与支撑板活动连接,所述滑板的底面固定有排粒箱,所述底板的顶面固定有防漏板,且防漏板与排粒箱活动连接。在固定板之间设有滑板和支撑板,且滑板和支撑板活动连接,使滑板在与支撑板活动的过程中可以稳定运行,而且滑板底面安装的排粒箱与底板顶面的防漏板活动连接,避免了防漏板与排粒箱之间存在空隙,这种设计避免了排粒机在排粒过程中机体晃动过大的问题,增强了排粒效果,大大增加了排粒效率。
搜索关键词: 一种 半导体 致冷 晶粒 自动 排粒机
【主权项】:
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