[实用新型]一种高纯多晶硅硅芯连接结构有效
| 申请号： | 202123267143.3 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN216737604U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 任长春;徐丽丽;王生红;鲍守珍;史正斌 | 申请（专利权）人： | 亚洲硅业（青海）股份有限公司;青海亚洲硅业半导体有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 810007 青海*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高纯多晶硅硅芯连接结构，包括石墨底座、石墨帽、底装硅芯和上装硅芯，所述石墨底座上设置有石墨帽，所述石墨帽内贯穿安装所述底装硅芯，所述底装硅芯的上部设置有所述上装硅芯；所述底装硅芯的高度高于石墨帽的高度。相较于现有技术中采用石墨卡瓣作为连接件，该连接方式生产的多晶硅产品在近石墨卡瓣位置碳含量较高(俗称碳头料)，此部分产品品质较低，本实用新型通过底装硅芯与石墨底座(在石墨帽的作用下)直接固定整个硅芯(包括上装硅芯)，可减少碳头料，实现高纯多晶硅的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高纯 多晶 硅硅芯 连接 结构 | ||
【主权项】：
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