[实用新型]一种新型SMD球头有效
| 申请号： | 202123276596.2 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN216597571U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 周云飞;丁劲松 | 申请（专利权）人： | 苏州弘磊光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州博联知识产权代理有限公司 44663 | 代理人： | 马天鹰 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型SMD球头，涉及LED贴片技术领域，包括支架和嵌设在支架内部的晶片，所述支架上端还设有球头本体，所述球头本体以及支架表面均设有用于辅助固定的辅助组件；所述辅助组件包括开设在支架侧壁上方的第一环形槽，所述球头本体表面与支架贴近的位置开设有第二环形槽。本实用新型中，通过设置的第一环形槽及与之配合使用的第二环形槽，可以在安装时，使得环氧树脂填充至环形槽内，从而使得球头本体与支架之间连接的更为牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 smd | ||
【主权项】：
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