[实用新型]一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构有效
| 申请号： | 202123276993.X | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN216752017U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 奉炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市金耳科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H04R31/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人： | 胡德福 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构，包括音箱主体；音箱主体内设置有PCB集成主板；PCB集成主板侧面设置有防水散热块；PCB集成主板一侧设置有防水盒组件；防水散热块设置于防水盒组件外侧；本实用新型通过将传统数量多的线路板相互集合集成，使得组装音箱步骤更加简易，省掉大量人工组装成本；通过在PCB集成主板一侧设置防水盒组件，将防水散热块设置于防水盒组件外侧，实现PCB集成主板防水的同时，防水散热块为PCB集成主板散热；通过在网壳侧面设置有喇叭孔，在外壳上下均设置有装饰圈，在装饰圈上安装有震动板，实现双声道扬声。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体 散热 防水 塑胶 pcb 音箱 装配 结构 | ||
【主权项】：
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