[实用新型]电源芯片封装结构有效
| 申请号： | 202123283683.0 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN216563105U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 颜建雄;刘聪 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫洲芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 李赜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区园山街道西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了包括塑封壳体、芯片主体、焊线管脚及电源管脚，所述焊线管脚和电源管脚相对设置，所述电源管脚包括第一延伸部及基岛，所述第一延伸部位于基岛一侧，所述第一延伸部数量为若干个，所述芯片主体、基岛及焊线管脚一端均嵌入于塑封壳体内，所述芯片主体贴附于基岛表面，所述芯片主体与通过焊线管脚与焊线管脚和电源管脚实现电性连接。本实用新型提供了一种电源芯片封装结构，提高芯片主体的散热效果，避免芯片主体因为温度过高而出现损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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