[实用新型]一种匹配多顶针的顶针安装装置有效
| 申请号： | 202123285390.6 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN217691067U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 萧惇仁;郑凯 | 申请（专利权）人： | 扬州久元电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 田方正 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及顶针安装装置技术领域，特别是涉及一种匹配多顶针的顶针安装装置。包括顶针座，所述顶针座的上端部固定安装有至少两个顶针，所述顶针座的圆周表面开设有固定孔一和固定孔二，所述固定孔一和固定孔二的内部均固定安装有环形橡胶圈一，所述顶针座上方活动设有顶针安装架。本实用新型通过底板优先接触到顶针座的上端部，由于底板与顶针安装架之间固定安装有两个弹簧，因此两个弹簧会起到缓冲作用，防止顶针座直接接触到顶针安装架，同时底板下端部的橡胶板会接触到顶针座，橡胶板可以将顶针座与底板之间隔开一段距离，有效防止顶针座多次与顶针安装架连接导致时，因多次接触摩擦导致外壳损坏，对顶针座起到一定的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 匹配 顶针 安装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
