[实用新型]一种半导体晶圆涂胶用匀胶机有效
| 申请号： | 202123286148.0 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN216988318U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 朱剑峰;黄季前;袁林;杜团祥;沙东升 | 申请（专利权）人： | 南通同方半导体有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335 | 代理人： | 宋方园 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括匀胶机构、夹持机构和半导体晶圆体，所述夹持机构设置在匀胶机构上，所述半导体晶圆体设置在夹持机构上，所述夹持机构包括固定箱，所述固定箱的内侧固定连接有电动机，所述电动机的输出轴固定连接有驱动轴，所述驱动轴的外侧固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的顶部啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的内侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的顶部固定连接有限位块，所述限位块的顶部固定连接有活动夹块。该半导体晶圆涂胶用匀胶机，实现了匀胶机夹持效果好的目的，避免半导体晶圆在匀胶的过程中发生晃动或偏移的现象，保证了半导体晶圆匀胶的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 涂胶 用匀胶机 | ||
【主权项】：
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