[实用新型]一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构有效
| 申请号： | 202123289898.3 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN216389286U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王烽宇 | 申请（专利权）人： | 新创电子技术（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙) 44630 | 代理人： | 刘赛军 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构，包括分气台，分气台的内部固定安装有分气盘，分气台顶端的两侧均固定安装有位移架，两个位移架的中部均滑动连接有位移块，两个位移块之间固定安装有T型安装板，T型安装板的底端固定安装有刮刀，分气台的一侧设有两个限位板，两个限位板之间转动连接有旋转轴，本实用新型一种用于半导体蚀刻机的分气盘结构，通过设置刮刀对分气盘上的反应物进行刮取清理，通过设置阻挡板从底部对分气盘上的孔洞进行密封，避免反应物从孔洞中掉落，污染半导体蚀刻机内部的工作环境，便于工作人员对分气台上的反应物进行集中清理，省时省力，提高分气盘的利用率，缩短半导体蚀刻的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 蚀刻 盘结 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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