[实用新型]无铅焊接热风的PCB板回流焊机有效
| 申请号： | 202123299546.6 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN217018967U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 韩相炳 | 申请（专利权）人： | 广东中强精英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/06;B23K1/008;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 无铅焊接热风的PCB板回流焊机，它涉及无铅焊机技术领域。它包含上机体和下机体。上机体内设有预热空腔、加热空腔和冷却空腔。加热空腔内设有第一加热机构；第一加热机构包含排风扇和加热板；排风扇设置在加热板的上表面。下机体包含机体支架、输料机构；输料机构用于PCB板在机体支架内的移动作业；输料机构的下方，沿机体支架的长度方向依次设置有预热机构、第二加热机构和冷却机构；第二加热机构与机体支架之间构成一个开口朝上的半封闭的空腔。本实用新型的回流焊机，能够对PCB板提前预热；减少对元件的热冲击，保护了元件不被高温损坏；提高焊接效果；同时，对焊接完毕的PCB板进行冷却，使得PCB板速度恢复常温，提高焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 热风 pcb 回流 | ||
【主权项】：
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