[实用新型]一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构有效
申请号: | 202123302166.3 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN216719918U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;顾正亚 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于工业非标设备领域,具体的说是一种可以同时顶起两张二分之一硅片的快插式顶齿机构,包括顶出固定板、安装孔、滑块安装槽和顶齿单元;所述顶出固定板上开设有滑块安装槽;所述顶出固定板上对应滑块安装槽开设有多个安装孔;所述顶出固定板上设有顶齿单元;所述顶齿单元包括对称固定槽、底座板和支撑架;所述顶出固定板上对称开设有对称固定槽;通过分隔轴使得每个硅片可以被限制在对应的空间内,然后在分隔轴之间的距离下,可以方便使用机械手进行抓取,同时对称的支撑架使得可以同时的顶出两片硅片,同时整体的装置轻便,方便通过丝杆螺母副进行精确的上下运动,从而可以配合机械手的上下料动作,实现高效率的上下硅片。 | ||
搜索关键词: | 一种 可以 同时 顶起 二分 之一 硅片 快插式顶齿 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造