[实用新型]一种用于半导体封装的导线架有效
| 申请号： | 202123302603.1 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN216980552U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 陈长贵 | 申请（专利权）人： | 泰州海天电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/04 |
| 代理公司： | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 | 代理人： | 刘茂龙 |
| 地址： | 225321 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体导线架技术领域的一种用于半导体封装的导线架，包括基板、限位壳体和盖板，所述限位壳体固定连接在所述基板的前侧壁中间，所述盖板位于所述限位壳体的内腔前侧，所述限位壳体的前侧壁上下两侧中间开有安装槽，所述安装槽的内腔后侧壁中间开有安装孔，所述限位壳体的前侧壁左右两侧开有限位槽，且所述限位槽自上而下依次排列，所述限位槽的内腔后侧壁固定连接有第一引脚，所述盖板的左右两侧壁固定连接有第二限位块，且所述第二限位块自上而下依次排列，所述第二限位块卡接在所述限位槽的内腔，该用于半导体封装的导线架，结构设计合理，芯片不易脱落，提高了芯片的使用寿命，芯片易拆卸，便于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 导线 | ||
【主权项】：
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