[实用新型]植球贴有效
| 申请号： | 202123316571.0 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN216905497U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 甘建永 | 申请（专利权）人： | 深圳市沃威斯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黄晓玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种植球贴，包括基膜，在基膜上附着有若干焊锡球，焊锡球的排列与主板的焊点位置一一对应布置，经加热后，焊锡球熔化至焊点处并与基膜脱落；本申请的植球贴预先设置有与主板焊点对位的焊锡球，解决了现有技术中对焊锡球摆放操作复杂的问题，在植球过程中，也无需使用加热风枪，只需将主板放置的恒温板的对焊锡球进行熔化，温度容易把握，植球的良品率得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 植球贴 | ||
【主权项】：
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