[实用新型]功率半导体模块有效
| 申请号： | 202123321442.0 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN216818324U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 麻长胜;周祥;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 陈红桥 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种功率半导体模块，包括：金属基板，金属基板上设有多个安装位；功率器件，功率器件设置于金属基板相应的安装位；金属互连线，金属互连线互连功率器件；壳体，壳体设置于金属基板上，并与金属基板连接后形成空槽；高导热灌封层，高导热灌封层设置于空槽内，用以封装功率器件和金属互连线。本实用新型能够通过模块的灌封层面进行辅助散热，从而能够提高模块的散热效率，并且通过灌封层封装模块，无需另外增加盖板对模块进行防护，从而能够节省组件、以及简化组装步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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